带空气净化与负离子发生器的冰淇淋制作工作间,改善空气质量
采用 QFN 封装技术的手机主板芯片,减小封装体积,提高散热性能
无内圈滚针轴承(RNA系列),直接以淬硬磨削的轴作为内滚道,实现极紧凑的径向尺寸设计